行业方案

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iBond5000-Ball 球焊键合机
发布时间:2020-06-05浏览次数:

 

iBond5000-Ball 主要功能和参数
 
•7 英寸触摸显示屏
• 双核CPU 硬件系统
• Windows CE基础的软件管理
•USB 扩展能力, 可外接鼠标,键盘, 存储盘
•可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
•800MB 存储能力
•MPP 焊线配置文件数据库
•在线的操作手册指南
•模拟操作套件可选
•内部工具文件
•Z方向操作可选手动或半自动控制
•烧球大小一致性好
•失球控制系统及自动停焊
•6英寸X6英寸大焊接区域
•尾丝微调及一致性控制
•深腔焊接扩展能力
•Z轴直流伺服运动闭环控制
•PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器
•内置温控系统
•不同的显微镜及辅助光标系统可选
•可处理焊线种类:金线,铜线(铜线附件可选)
•焊接类型:卷带焊接,植球焊接,模压焊接,保险植球焊接
•鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
•产品符合ROHS规范

 

 

产品资料下载 iBond5000Ball.pdf

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