行业方案

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iBond5000-Dual 球/楔形双引线键合机
发布时间:2020-06-04浏览次数:

 

iBond5000-Dual是以色列半导体设备商MPP通过收购半导体设备品牌K&S后推出的一种先进的球焊/楔形焊双引线二合一半自动键合机,用于微波、毫米波组件工艺开发,生产,研究等微组装的键合设备。特别适用于射频、微波器件低弧度和高一致性的键合,确保了完善的工艺再现性,避免了人为因素的影响。

 

 


同一台机器上可以处理球焊和楔焊两种工艺,切换便捷

  iBond5000-Dual 主要特点

 
•iBond5000-dual是一款球焊/楔形焊半自动化一体机。
•特别适用于射频、微波器件低弧度和高一致性的键合,确保了完善的微组装工艺再现性,避免了人为因素的影响。
•支持混合电路,MCM多芯片模块,光学器件,微波器件,传感器,大功率产品,激光器及分立器件等多种产品应用。
•仅需要更换劈刀就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。
 

实现键合功能:楔--楔、球--楔、凸点
 

                         7 英寸触摸显示屏;触摸屏操作,所有键合参数可以直接进行调节;

系统配合机体转动自动切换模式,只需更换劈刀即可;
双通道独立参数设a置,单独供线;
独有的键合参数设置Reserve, Kink 可以低弧度键合,确保了完善的工艺再现性

 

 

    

          柱塞移动臂:5工作台面、6鼠标                                             键合操作杆 

           具有专利的柱塞移动臂;半自动模式下,通过控制鼠标可以完成键合;
 
iBond5000-Dual 主要功能和参数
 
•7 英寸触摸显示屏
•双核CPU 硬件系统
•Windows CE基础的软件管理
•USB 扩展能力, 可外接鼠标,键盘, 存储盘
•可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
•800MB 存储能力
•MPP 焊线配置文件数据库
•在线的操作手册指南
•模拟操作套件可选
•内部工具文件
•Z方向操作可选手动或半自动控制
•同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺
•操作者在功能切换中不需要额外的工具
•通过按键功能可自动切换焊接功能
•具有专利的柱塞移动臂
•专有的换能器
•球焊支架及单独线夹
•楔焊劈刀支架及固定螺丝
•90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm
•球焊Z向行程5mm
•专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件
•负电子打火系统及失球系统
•PLL锁相环超声波发生器
•高Q值60 kHz超声换能器 ,120KHZ可选
•双通道独立参数设置
•内置数字温控系统
•可处理焊线种类:金线,铜线,铝线,金带或铝带
•焊接类型:卷带焊接,连续焊接,金带焊接,植球焊接,模压焊接,保险植球焊接
•先进的楔焊自动再进线系统
•鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
•产品符合ROHS规范
 
 
产品资料下载  iBond5000Dual.pdf

 
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